半導體晶圓製造是現代科技發展最重要的里程,也是台灣科技產業最重要的基石。從晶圓加工至晶片的過程中需經歷大量不同的製程加工,各類電子材料之使用更是不可或缺。
iemc提供多種電子級氣體材料,具備離子植入氣體吸附材料技術、負壓鋼瓶開發能力與多國專利,備貨充足,穩定供應台灣晶圓大廠,立足半導體業深耕在台供應鏈,歡迎來信諮詢。
砷烷(砷化氫),吸附氣體。
磷烷(磷化氫),吸附氣體。
三氟化硼(同位素),吸附氣體
四氟化鍺,吸附氣體。
四氟化鍺(同位素),吸附氣體。
三氟化硼(同位素) - SAG II負壓鋼瓶
四氟化鍺(同位素) - SAG II負壓鋼瓶
氟氣、氮氣混合氣體
高純度的三氟化氮
ArF 193nm
KrF 248nm
Pure Neon Gas
Pure Krypton Gas
矽甲烷
矽乙烷
二氯矽烷
三氯矽烷
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